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電子及微系統行業(yè)解決方案
通過(guò)CAE仿真技術(shù)，企業(yè)可以對產(chǎn)品全生命周期進(jìn)行模擬，優(yōu)化設計、生產(chǎn)方案，這有助于縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間，提高設計、生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
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解決方案核心亮點(diǎn)
  • 英特仿真為企業(yè)提供全方位的工程仿真解決方案
熱-電-力-流體全耦合

傳統仿真工具難以準確模擬真實(shí)工況下的復雜交互

微米級應力應變預測

大規模仿真計算耗時(shí)長(cháng)，影響產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，難以滿(mǎn)足快速迭代的設計需求

多尺度封裝仿真

全鏈路數字化覆蓋全場(chǎng)景，仿真驗證精準落地提速降

我們的解決方案
  • 仿真需求全域解決，用戶(hù)成本可控優(yōu)化
微尺度多場(chǎng)耦合，賦能高集成度設計
面向芯片、MEMS、射頻模組及微系統封裝，提供熱-電-力-流體全耦合仿真能力。精準預測信號完整性、散熱瓶頸與結構可靠性，助力電子產(chǎn)品向更小尺寸、更高性能突破
豐富的仿真工具
多尺度并行計算加速
封裝與互連結構參數化優(yōu)化設計
  • 仿真精度提升
    先進(jìn)算法確保復雜工況下的仿真結果準確性
  • 多尺度仿真效率提高
    從晶圓到板級一體化計算，封裝設計周期縮短
  • 物理測試成本降低
    替代大量溫度循環(huán)與跌落試驗，加速消費電子上市
核心場(chǎng)景解決方案
  • 功率模塊多物理場(chǎng)耦合分析
  • LED器件光機熱耦合仿真
  • NS62封裝功率模塊電磁-熱-結構耦合仿真分析
  • 電子機箱散熱分析
  • QFN封裝寄生參數提取
解決方案
01
采用多物理場(chǎng)耦合軟件，進(jìn)行電磁-熱-結構耦合分析
02
傳遞熱流載荷和溫度載荷
客戶(hù)收益
01
提前找出失效點(diǎn)，避免現場(chǎng)“炸機”帶來(lái)的安全風(fēng)險與品牌損失
02
芯片設計和焊接工藝不用反復試錯，驗證成本直降30%
03
改版周期縮短一半，產(chǎn)品競爭力提升
解決方案
01
集成結構力學(xué)、固體傳熱、光學(xué)三大模塊，建立LED器件完整數字模型
02
基于溫度和位移數據，實(shí)時(shí)修正光學(xué)參數，仿真分析顏色均勻性與亮度分布
客戶(hù)收益
01
把模糊的“光色問(wèn)題”變成精確的設計參數
02
從熱到光一步算清，設計周期縮短30%
03
減少物理樣機制作數量，提高研發(fā)效率，降本增效
解決方案
01
采用INTESIM-MultiDISP軟件，搭建多場(chǎng)耦合分析流程，進(jìn)行電-熱-固三場(chǎng)雙向耦合分析
02
分別模擬高壓工況與低壓工況下的封裝結構響應，對比不同載荷下的變形與應力狀態(tài)
03
溫度影響結構和應力，結構和變形反過(guò)來(lái)影響電熱分布
客戶(hù)收益
01
用仿真替代實(shí)測，產(chǎn)品改版周期大幅縮短
02
精準定位電損耗，優(yōu)化設計讓模塊跑得更省電、更高效
03
優(yōu)化尺寸，為終端集成騰出寶貴空間
解決方案
01
采用電子熱環(huán)境分析軟件，建立該電子機箱的固體及流場(chǎng)模型，進(jìn)行共軛熱傳導仿真分析
02
模擬其在風(fēng)扇邊界條件下的流場(chǎng)及溫度場(chǎng)分布
客戶(hù)收益
01
確保核心部件不會(huì )過(guò)熱，協(xié)助設計師進(jìn)行散熱器優(yōu)化設計與驗證
02
節省成本，提升產(chǎn)品可靠性
解決方案
01
采用INTESIM-pExtractor軟件，建立模型
02
分析鍵合線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )，快速定位優(yōu)參數組合
客戶(hù)收益
01
加速設計優(yōu)化，縮短研發(fā)周期
02
提前預測性能變化，提升產(chǎn)品可靠性
英特仿真相關(guān)產(chǎn)品
  • 仿真需求全域解決，用戶(hù)成本可控優(yōu)化
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    自主可控與安全可信
    全棧 CAE，自研算法，適配多場(chǎng)景與定制化安全加固。
    全流程一體化與高效協(xié)同
    建模至數字孿生全流程貫通，支持跨區域多團隊協(xié)同。
    開(kāi)放接口與二次開(kāi)發(fā)
    全接口兼容，開(kāi)放 API 支持二次開(kāi)發(fā)與流程自動(dòng)化。
    本地化技術(shù)服務(wù)與生態(tài)支持
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