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英特熱分析軟件
INTESIM-Thermal
從傳導到輻射，從穩態(tài)到瞬態(tài)，從單層到多層——英特熱分析軟件，助您全面掌控產(chǎn)品熱特性
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INTESIM
完備的分析類(lèi)型

穩態(tài)/瞬態(tài)分析，熱傳導/對流/輻射三種傳熱方式，支持內熱源、接觸熱阻等復雜問(wèn)題

高精度與數值穩定性

對標國際成熟軟件，SUPG/DCO方法解決高Peclet數難題，CD/迎風(fēng)格式精準捕捉熱對流

豐富的單元與邊界條件

一維桿、二維平面/殼、三維實(shí)體單元全支持；溫度/對流/熱流/輻射載荷、熱接觸、周期邊界、控制點(diǎn)約束，靈活適配各類(lèi)工程需求

全場(chǎng)景熱傳遞模擬

傳導/對流/輻射全覆蓋

傳遞方式

支持穩態(tài)與瞬態(tài)固體導熱，可處理溫度相關(guān)的非線(xiàn)性導熱系數

熱對流

提供中央插值（CD）與迎風(fēng)格式，適配不同流動(dòng)條件下的換熱計算

熱輻射

環(huán)境輻射與面-面輻射模型，支持角系數計算及輻射非線(xiàn)性效應

芯片熱固耦合分析
豐富的材料屬性

各向異性與溫度相關(guān)

各向異性材料

支持各向異性材料、溫度相關(guān)的熱導率、比熱、熱膨脹系數等

溫度相關(guān)屬性

熱導率、比熱容、熱膨脹系數等可隨溫度變化，真實(shí)模擬非線(xiàn)性熱行為

多材料兼容

支持不同材料組合，適用于多層結構、焊接件等混合熱傳導場(chǎng)景

發(fā)動(dòng)機排氣管熱分析
靈活的邊界與載荷施加

真實(shí)工況全覆蓋

多樣化邊界條件

溫度邊界、對流邊界、環(huán)境輻射邊界、面-面熱輻射邊界

多種熱載荷

節點(diǎn)熱流、熱流密度、體生熱率（內熱源）

高級連接與約束

熱接觸（含接觸熱阻）、綁定接觸、周期邊界、控制點(diǎn)約束；支持外部溫度/熱流文件加載

注塑模具穩態(tài)熱分析溫度分布
多層熱殼單元技術(shù)

薄壁結構精準建模

多層熱殼單元

支持任意層數設置，精確反映溫度沿厚度方向的非線(xiàn)性分布

層間熱阻

可定義層間接觸熱阻，模擬真實(shí)疊層結構的熱傳導行為

芯片溫度云圖
行業(yè)應用
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    全棧 CAE，自研算法，適配多場(chǎng)景與定制化安全加固。
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