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英特通用結構分析軟件 INTESIM-Structure 8.0 是英特仿真公司核心產(chǎn)品之一，能夠模擬幾何大變形、材料非線(xiàn)性、接觸等高度非線(xiàn)性問(wèn)題。

● 子模型精準分析技術(shù)

采用 “整機粗算 + 局部精算” 模式，自動(dòng)映射邊界條件，實(shí)現跨尺度模型關(guān)鍵區域高精度分析，在保證結果可靠的同時(shí)大幅提升計算效率。

● 全新單元與仿真技術(shù)

新增連接單元、內聚力單元、膜單元。支持單元生死、實(shí)體單元自定義坐標系。更好模擬電子裝配、粘接、芯片封裝等典型場(chǎng)景。

● 材料本構全面覆蓋電子行業(yè)

全面覆蓋電子行業(yè)常用材料：大應變非線(xiàn)性粘彈性材料與蠕變模型；泡棉超彈材料 HyperFoam；超彈塑性材料及穆林斯效應；短纖維增強復合材料。

新功能：疲勞分析模塊

● 應變疲勞分析

針對芯片、PCB、連接器在溫循、溫沖、振動(dòng)工況下的塑性應變累積，精準定位結構薄弱點(diǎn)。

● 多軸疲勞分析

適配電子設備多向振動(dòng)、熱脹冷縮復合載荷，突破單軸分析局限，真實(shí)還原整機 / 元器件實(shí)際受力，避免設計偏保守或失效隱患。

● DARVEAUX 焊點(diǎn)疲勞

專(zhuān)為電子封裝核心痛點(diǎn)打造，計算 BGA/QFN 焊點(diǎn)在熱循工況下的疲勞壽命，替代大量物理試驗，大幅提升封裝可靠性評估效率。

疲勞模塊三大新功能為電子行業(yè)提供從整機到微焊點(diǎn)的全鏈路可靠性仿真，讓產(chǎn)品更耐用、研發(fā)更高效、成本更可控。

新發(fā)布物理場(chǎng)：濕度場(chǎng)

● 更全面的濕度分析能力

支持穩態(tài) / 瞬態(tài)濕度分析，真實(shí)還原電子產(chǎn)品在潮濕環(huán)境下的長(cháng)期服役表現。

● 靈活完備的濕度邊界條件

覆蓋固定濃度、歸一化濃度、指定擴散通量、零通量、對流質(zhì)量傳遞等多種邊界，支持內部濕氣生成與初始濕度定義，各類(lèi)潮濕工況都能精準建模。

● 多物理場(chǎng)耦合?真正貼近實(shí)際工況

濕-結構耦合：精確計算濕氣引起的膨脹變形

熱-濕-結構耦合：同步模擬溫度濕度共同作用

一站式解決電子產(chǎn)品濕熱環(huán)境下的吸濕、膨脹、變形與應力問(wèn)題，讓可靠性設計更精準、研發(fā)更高效、產(chǎn)品更耐用。